Technologie de pulvérisation ultrasonique de photorésist de processus de semi-conducteur de nanotechnologie

 

 

 

La technologie de pulvérisation ultrasonique de photorésine issue d'un processus de semi-conducteur nanotechnologique génère des gouttelettes de photorésine par vibration mécanique à haute -fréquence du support photorésistant, puis les transporte sur le substrat via un gaz porteur.
La condition essentielle pour garantir des résultats reproductibles, fiables et applicables en matière de technologie de photolithographie-est de recouvrir uniformément la surface du substrat avec une résine photosensible. La photorésiste est généralement dispersée dans des solvants ou des solutions aqueuses et constitue un matériau à viscosité élevée. Selon les exigences du processus, la pulvérisation par ultrasons est généralement choisie comme méthode de revêtement de résine photosensible.

 

 

 

 

 

1. Pulvérisation inégale

Raison:

La buse est bouchée ou usée.

La fréquence ultrasonore est instable.

La viscosité de la toile de pulvérisation n'est plus adaptée.

Résolvant:

Nettoyez ou remplacez la buse.

Calibrez le générateur d’ultrasons.

Ajustez la viscosité du matériau.

2. Les particules pulvérisées sont trop massives ou trop petites

Raison:

Mauvais placement des paramètres ultrasoniques.

Le graphique des buses n'est plus adapté au matériau de pointe-.

Résolvant:

Ajustez la fréquence et la puissance des ultrasons.

Remplacez la formidable buse.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

étiquette à chaud: Technologie de pulvérisation ultrasonique de photorésist de processus de semi-conducteur de nanotechnologie, Chine Fabricants, fournisseurs, usine de technologie de pulvérisation ultrasonique de photorésist de processus de semi-conducteur de nanotechnologie